跟著電子產(chǎn)品的小型化和微型化展開(kāi)，電子產(chǎn)品的rj45連接器也面臨著更新?lián)Q代。對(duì)rj45連接器有首要影響的一個(gè)首要意向是藍(lán)牙技術(shù)。所謂藍(lán)牙技術(shù)，便是電子產(chǎn)品之間的無(wú)線聯(lián)接技術(shù)。這一技術(shù)的廣泛將大大減少電子器件之間的有線聯(lián)接，從理論上說(shuō)，將減少傳統(tǒng)rj45連接器的運(yùn)用，可是藍(lán)牙技術(shù)本身仍然需要物理器件的支持，無(wú)線聯(lián)接的發(fā)射和接收接1：1也是一種rj45連接器件，這種器件的開(kāi)發(fā)，拓展了物理rj45連接器的規(guī)模。

　　另一方面，藍(lán)牙技術(shù)不可能徹底替代有線聯(lián)接，而且跟著電子產(chǎn)品的多樣化和多功能化展開(kāi)，很多電子產(chǎn)品將一起具有有線和無(wú)線聯(lián)接接口，這樣不光沒(méi)減少rj45連接器的用量，反而增加了種類(lèi)，促進(jìn)了rj45連接器工業(yè)的展開(kāi)。

　　跟著rj45連接器的小型化展開(kāi)，rj45連接器中內(nèi)導(dǎo)體的內(nèi)孔越來(lái)越小，當(dāng)孔徑小于lmm時(shí)，電鍍過(guò)程中電鍍液和電力線很難進(jìn)入孔內(nèi)，而即使孔內(nèi)進(jìn)入了鍍液，也難以再流出來(lái)對(duì)流，這對(duì)于孔內(nèi)的電鍍是一個(gè)很大的難題，這種狀況在常規(guī)電鍍?cè)O(shè)備中是根柢無(wú)法處理的，現(xiàn)在有些接插件內(nèi)導(dǎo)體的孔徑已經(jīng)在0．4mm支配，要想在孑L內(nèi)鍍上鍍層就愈加困難。這時(shí)只能選用格外的電鍍?cè)O(shè)備，比如選用振動(dòng)篩電鍍并配備脈沖電源或超聲波來(lái)進(jìn)行電鍍出產(chǎn)。